ACCO宣布推出物联网用CMOS射频前端模块

突破性的集成度提高了蜂窝连接的性能和效率

2017年2月21日美国加州桑尼维尔——

CMOS射频解决方案领域的领导者ACCO半导体公司(ACCO Semiconductor, Inc.)今日宣布推出面向物联网应用的集成射频前端模块AC81030。这款CMOS前端模块为全球市场提供了第一款经济高效的解决方案,单一器件即可满足全球市场的需求。高集成度有助于物联网模块厂商更加迅速地向市场推出更简单、更廉价、功能齐全的设计。

蜂窝物联网市场目前仍处于早期成长阶段,存在各种各样的频段和模式需求。运营商希望利用能与其现有网络兼容共存的物联网解决方案,使基础设施投资回报最大化。3GPP解决了这一问题,它对LTE的几种不同蜂窝技术进行了标准化。然而,一种无线接口只针对一个特定市场的需求,导致整个市场对芯片组和射频前端组件的要求呈碎片化状态。目前的其他竞争性解决方案需要为每一个频段设计专用组件,这就需要为每一个运营商和地理区域开发成本高昂的定制化产品。

AC81030是ACCO与一家领先LTE SoC供应商合作开发的,它让系统级芯片和物联网模块厂商通过单一参考设计或产品来满足全球多个市场的需求。基于AC81030的解决方案可以实现规模经济、优化库存管理和简化供应链,从而降低总体拥有成本,这对蜂窝物联网市场的成长至关重要。

Altair Semiconductor全球销售与营销副总裁Eran Eshed表示:“ACCO的集成射频前端模块让Altair设计出第一款单一产品的物联网Cat M1参考设计,满足了全球客户的需求。物联网市场在不断发展壮大,我们期待着与ACCO继续合作。”

ACCO为移动通信器件(功率放大器和天线开关)开发了采用标准CMOS工艺的射频前端技术并申请了专利。ACCO创新的体效应CMOS蜂窝功率放大器可提供大功率和高线性性能,而且不会崩溃或退化,这在以前是难以实现的。在射频前端采用CMOS工艺可以为智能手机和物联网设备缩小尺寸、降低成本、增加功能,同时还可享受成熟、可靠和高产量的CMOS供应链带来的优势。

Strategy Analytics射频与无线组件主管Chris Taylor解释说:“ACCO通过CMOS集成简化了蜂窝物联网的射频前端,这有助于让物联网设备更快地进入市场并降低成本。”

ACCO首席执行官Greg Caltabiano指出:“使用标准CMOS工艺可以将摩尔定律的优势引入蜂窝物联网解决方案中最后的非硅堡垒——射频前端。这让整个蜂窝物联网市场也能像其他电子领域一样不断降低成本,同时增强功能和可靠性。”

AC81030的亮点:

·标准体效应CMOS工艺

·薄型LGA封装

·完整射频前端尺寸只有4.1×5.8mm

·3GPP Cat 0半双工,支持Cat M1(LTE-M)和Cat NB1(NB-IOT)

·经济高效的集成SAW-less接收滤波器

·全输出功率下满足NS-07的全部要求

关于ACCO

ACCO是一家无厂半导体公司,专注于开发以标准量产体硅CMOS工艺制造的射频前端组件,包括多模多频功率放大器(MMPA)。ACCO致力于使用标准工艺技术开发包含专有器件的解决方案,将CMOS用于大功率高线性精度射频组件和解决方案。ACCO总部位于美国加州硅谷,在法国巴黎附近设有研发中心,在亚洲包括上海、台北和首尔设有办事处。

了解详情,请访问:acco-semi.com

emPowering Mobility for the Next Billion(TM)

媒体联系方式:

Leen Quist

市场总监

ACCO Semiconductor

leen.quist@acco-semi.com





易科技 » ACCO宣布推出物联网用CMOS射频前端模块

赞 (0) 评论 (0) 分享 ()